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【2026年3月16日】
世界的な AI 計算能力の急増に伴い、データセンターの電力消費は指数関数的に拡大しています。これにより、パワーエレクトロニクス技術は産業の中心的存在となっています。磁性部品および電源ソリューションの世界的メーカーである LinkCom（TPE: 6821）は本日、2026年 Applied Power Electronics Conference（APEC 2026） において、AI サーバー向けに設計された 1.6KW 4-phase Buck 降圧モジュール と Matrix Inductor（マトリックスインダクタ）技術 を展示することを発表しました。

電力限界を突破：Matrix Inductor が AI 電源供給の鍵に
AI サーバーおよび 高性能計算（HPC） アーキテクチャでは、AI チップはマイクロ秒単位で数千アンペア規模の瞬間電流を要求する場合があります。従来の分離型インダクタ構成では、超高速トランジェント応答（Transient Response）、低電流リップル（Current Ripple）、そして 極小サイズ化 という三つの厳しい要件を同時に満たすことが困難になっています。

今回 LinkCom が展示する 1.6KW 4-phase Buck アーキテクチャ の最大の特徴は、先進的な Matrix Inductor 技術 の採用です。精密な 磁気結合（Magnetic Coupling）設計 により、隣接するフェーズ間の磁束を相殺し、定常動作時の 電流リップルおよびコア損失を大幅に低減 します。さらに、極端な動的負荷条件下でも優れた電源安定性を発揮し、1MW ラック時代の高消費電力コンピューティングユニット に強力な電力基盤を提供します。

技術格差を拡大：シミュレーションソフトと材料技術が競争障壁を構築
Matrix Inductor は単純に模倣できる標準部品ではなく、高度にカスタマイズされた技術の結晶 です。高周波・大電流環境においては、設計に 先進的な電磁界および熱流体シミュレーションソフトウェア と 磁性材料技術 が不可欠であり、従来のインダクタ設計よりもはるかに高い技術要求が求められます。

LinkCom は長年の研究開発経験と精度の高いシミュレーション能力を活かし、異なる AI チップの電源アーキテクチャに合わせて最適な 磁気回路および放熱設計 を提供します。これにより、システムメーカーの試行錯誤と開発期間を大幅に短縮し、従来の受動部品メーカーとの差別化を実現しています。

高付加価値製品ポートフォリオの構築
電力変換経路におけるわずかな損失であっても、AI データセンターでは大きく増幅されます。LinkCom は Matrix Inductor および多相電源変換技術 に加え、APEC 会場にて POE、LAN、IND、CMC を含む高性能磁性部品の製品ラインアップも展示します。

大電力のエネルギー伝送から高速ネットワークの信号完全性まで、LinkCom は顧客に対し 高信頼性のシステムレベル部品ソリューション を提供することを目指しています。

変革の時代を共に切り拓く AI 電力ソリューション
「パワーエレクトロニクスが大きな変革期を迎えている今、単独で成功することはできません。」と LinkCom 製品部マネージャーの 王世偉 氏は述べています。資源とプレッシャーが同時に業界へ流れ込む中、これは技術力だけでなく、サプライチェーン統合能力の再構築でもあります。

LinkCom は APEC 2026 という国際舞台を通じて、長年培ってきた技術力と市場洞察を世界の研究者や業界関係者に示すことを期待しています。また、技術革新を求める 半導体メーカーやシステムインテグレーター との協力を歓迎しています。

次世代 AI サーバーの共同開発や特殊仕様のカスタムプロジェクトなど、LinkCom は業界パートナーと共に エネルギー効率の物理的限界に挑戦 していく準備が整っています。