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【台北ニュース】高速通信技術の急速な進化に伴い、LAN、バラン、PoEなどのアプリケーションにおける磁気部品への性能要件はますます厳しくなっています。LinkComは先日、高周波磁気部品の試験および校正方法を詳細に分析した技術記事を発表しました。記事では、LANとバランを例に、異なる校正手法が設計精度と測定結果に及ぼす大きな影響について説明しています。

 

GHz周波数では、コンポーネントの挿入損失、リターンロス、同相除去比（CMRR）などのパラメータが、システムの安定性と信号整合性に決定的な影響を与えます。LinkComの技術チームは、これらの主要パラメータの精度は、SOLT、TRL、LRM、ディエンベディングなど、ベクトル・ネットワーク・アナライザ（VNA）で使用される校正方法に大きく依存すると指摘しています。

 

本稿では、等価回路モデルを用いた解析によって、物理構造を測定可能な電気パラメータに変換するだけでなく、様々な校正方法が測定偏差に与える影響を予測し、設計と試験の間に論理的な橋渡しを確立できることを強調しています。このモデリング手法は、高周波バランのCMRRやLANトランスのインピーダンス整合の評価において特に重要です。

 

LinkCom は社内のテスト戦略のまとめも公開しました。
• LANトランスにはSOLT校正が用いられ、高精度PCBフィクスチャと組み合わせて測定の一貫性を確保します。
• 高周波バランにはTRL校正と差動試験手順が用いられ、CMRRと位相精度が向上します。
• パッケージモジュールにはディエンベディング技術が用いられ、フィクスチャの影響を除去し、コンポーネント本来の性能を復元します。
• PoEや産業用ルーターなどの特殊なアプリケーションでは、LRM校正とカスタムメイドの整合負荷を用いて、非標準構造の試験精度を向上させます

 

LinkComは、テストは受入試験の最終段階であるだけでなく、設計ロジックの不可欠な部分でもあると述べています。「なぜテストする必要があるのか」を理解することによってのみ、真に「テストする価値のある」磁気部品を設計できるのです。

 

🔗 技術記事の全文については：www.linkcom.com.tw